微机电系统（MEMS）封装技术

华中科技大学出版社编乔大勇,王斌斌,宋义雄,田有良著

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商品编码（ISBN） 9787577223124
中图分类号 TH-39
开本 32开
出次 1
出版时间 2025-12-01 00:00:00
出版社华中科技大学出版社
作者乔大勇,王斌斌,宋义雄,田有良

普通信息
商品编码（ISBN）	9787577223124
出版时间	2025-12-01 00:00:00
出版社	华中科技大学出版社
作者	乔大勇,王斌斌,宋义雄,田有良
中图分类号	TH-39
开本	32开
出次	1

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