Ansys芯片-封装-系统协同仿真 方法、验证与实践

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  • 商品编码(ISBN)    9787111787501
  • 字数   409000
  • 中图分类号   TN405
  • 开本   16开
  • 页数   248
  • 印刷时间   2025-09-01 00:00:00
  • 印次   1
  • 出次   1
  • 出版时间   2025-09-01 00:00:00
  • 出版社   机械工业出版社
  • 作者   侯明刚,褚正浩 主编
普通信息
商品编码(ISBN) 9787111787501
出版时间 2025-09-01 00:00:00
出版社 机械工业出版社
作者 侯明刚,褚正浩 主编
字数 409000
中图分类号 TN405
开本 16开
页数 248
印刷时间 2025-09-01 00:00:00
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