处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书

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  • 商品编码(ISBN)    9787542782779
  • 发行范围   0
  • 页数   124
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  • CIP核字   2022150992
  • 正文语种   
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787542782779
出版时间 2022-10-01
出版社 上海科学普及出版社
作者 林青
发行范围 0
页数 124
268
CIP核字 2022150992
正文语种
中图分类号 TN43-49
开本 16开
印刷时间 2022-10-01
包装 平装
出次 1
字数 130
首版时间 2022-10-01
印张 8.5
印次 1
出地 上海
读者对象 青少
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