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  • 商品编码(ISBN)    9787568262774
  • 发行范围   0
  • 页数   217
  •   352
  • CIP核字   2018204140
  •   10
  • 正文语种   
  • 编者   陈桂芳
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787568262774
出版时间 2019-02-01
出版社 北京理工大学出版社有限责任公司
作者 陈桂芳主编
字数 338000
定价 57.00
版次 4版
开本 26cm
26cm
页数 217
首版时间 2019-01-01
包装 平装
正文语种 CHI
出次 4
页码 217页
读者对象 高校机械类及近机类相关专业师生
发行范围 0
页数 217
352
CIP核字 2018204140
10
正文语种
编者 陈桂芳
中图分类号 TH137
开本 16开
印刷时间 2019-02-01
包装 平装
出次 4
字数 338
出版商国别 CN
首版时间 2019-02-01
印张 14.5
印次 1
出地 北京
185
259
读者对象 本科及以上
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