集成电路封装与测试(全国高等职业教育十三五规划教材)

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  • 商品编码(ISBN)    9787111617280
  • 发行范围   0
  • 页数   217
  • 印数   3000
  •   344
  • CIP核字   2019028820
  •   9
  • 正文语种   
  • 编者   吕坤颐//刘新//牟洪江
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787111617280
出版时间 2019-03-01
出版社 机械工业出版社
作者 吕坤颐//刘新//牟洪江
发行范围 0
页数 217
印数 3000
344
CIP核字 2019028820
9
正文语种
编者 吕坤颐//刘新//牟洪江
开本 16开
印刷时间 2019-03-01
包装 平装
出次 1
字数 343
出版商国别 CN
中图法分类号 TN4
首版时间 2019-03-01
印张 14.25
印次 1
出地 北京
184
259
读者对象 高职
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