高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计(精)

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  • 商品编码(ISBN)    9787121355875
  • 发行范围   0
  • 页数   672
  •   1580
  • CIP核字   2018265057
  •   40
  • 正文语种   
  • 编者   陈正浩
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787121355875
出版时间 2019-01-01
出版社 电子工业出版社
作者 陈正浩
发行范围 0
页数 672
1580
CIP核字 2018265057
40
正文语种
编者 陈正浩
中图分类号 TN97
开本 16开
印刷时间 2019-01-01
包装 精装
出次 1
字数 1108
出版商国别 CN
中图法分类号 TN97
首版时间 2019-01-01
印张 43.25
印次 1
出地 北京
192
267
读者对象 普通大众
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