半导体制造工艺(微电子技术专业第2版高职高专十二五电子信息类专业规划教材)

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  • 商品编码(ISBN)    9787111507574
  • 发行范围   0
  • 页数   252
  • 印数   5800
  •   394
  • CIP核字   2015165166
  •   11
  • 正文语种   
  • 编者   张渊
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787111507574
出版时间 2018-07-01
出版社 机械工业出版社
作者 张渊
发行范围 0
页数 252
印数 5800
394
CIP核字 2015165166
11
正文语种
编者 张渊
开本 16开
印刷时间 2018-07-01
包装 平装
出次 2
字数 401
出版商国别 CN
中图法分类号 TN305
首版时间 2018-07-01
印张 16.25
印次 3
出地 北京
184
259
读者对象 高职
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