科技入园模式与机制研究

¥61.75 ¥65.00
  • - +
       
  • 商品库存不足,请选择其他商品

相关推荐

新华推荐

  • 商品编码(ISBN)    9787030390653
  • 发行范围   0
  • 页数   174
  •   290
  • CIP核字   2013260676
  •   9
  • 正文语种   
  • 更多参数>>
普通信息
商品编码(ISBN) 9787030390653
出版时间 2014-01-01
出版社 科学出版社
作者 尹继东//王玉帅//黄小勇
发行范围 0
页数 174
290
CIP核字 2013260676
9
正文语种
中图分类号 F427.56
开本 16开
印刷时间 2019-01-01
包装 平装
出次 1
字数 213
出版商国别 CN
中图法分类号 F427.56
首版时间 2014-01-01
印张 11.5
印次 3
出地 北京
170
240
读者对象 普通大众
我的足迹
您暂未有浏览记录~