骨科热点讨论(中国工程科技论坛)

高等教育出版社编中国工程院著

销售价￥57.00 ￥60.00

配送至
北京北京市东城区

省/直辖市

城市

地区

数量

- +
请勾选您要的商品信息商品库存不足，请选择其他商品

商品编码（ISBN） 9787040395785
发行范围公开发行
页数 169
重 0.346
CIP核字 2014073593
高 8
正文语种汉
媒质图书
用纸普通纸
是否注音否
是否套装单册
开本 16开
影印版本原版
印刷时间 2014-06-01
包装平装
更多参数>>

普通信息
商品编码（ISBN）	9787040395785
出版时间	2014-06-01
出版社	高等教育出版社
作者	中国工程院
发行范围	公开发行
页数	169
重	0.346
CIP核字	2014073593
高	8
正文语种	汉
媒质	图书
用纸	普通纸
是否注音	否
是否套装	单册
开本	16开
影印版本	原版
印刷时间	2014-06-01
包装	平装
出次	1
字数	200
出版商国别	CN
中图法分类号	R68
首版时间	2014-06-01
印张	11.25
印次	1
出地	北京
宽	187
长	260
读者对象	研究人员,普通成人

我的足迹

您暂未有浏览记录~

购物指南

支付方式

优惠券支付

配送方式

售后服务

退换货制度

申请退换货

新华服务

京公网安备 11010202007572号丨京ICP证京B2-20171652号丨京ICP备16042375号-2

出版物经营许可证新出发京批字第直200352号丨互联网药品信息服务资格证书编号：(京)-非经营性-2022-0045

Copyright © 2015 - 2024 新华互联电子商务有限责任公司版权所有

客服热线：4006666505

注册地址：北京市西城区北礼士路135号39号楼1层101、2层201

网络警察提示您

中国互联网举报中心

网络举报下载