面向集成创新的后发产业组织成长机理研究--兼论供给侧改革逻辑下的产业成长路径

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  • 商品编码(ISBN)    9787506856591
  • 发行范围   公开发行
  • 页数   208
  •   0.324
  • CIP核字   2016152336
  •   14
  • 正文语种   
  • 媒质   图书
  • 用纸   普通纸
  • 是否注音   
  • 是否套装   单册
  • 中图分类号   F26
  • 开本   16开
  • 影印版本   原版
  • 印刷时间   2017-01-01
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普通信息
商品编码(ISBN) 9787506856591
出版时间 2017-01-01
出版社 中国书籍出版社
作者 梁莹
发行范围 公开发行
页数 208
0.324
CIP核字 2016152336
14
正文语种
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
是否套装 单册
中图分类号 F26
开本 16开
影印版本 原版
印刷时间 2017-01-01
包装 平装
出次 1
字数 183
出版商国别 CN
中图法分类号 F062.9
首版时间 2017-01-01
印张 13.75
印次 1
出地 北京
170
240
读者对象 普通大众
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